PCB雙面板的特點及工藝復雜的原因
PCB雙面板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。
雙面板是包括Top(頂層)和Bottom(底層)的雙面都敷有銅的印制電路板,是最常見、最通用的電路板,其絕緣基板的兩面都有導電圖形,兩面的電氣連接主要通過過孔或焊盤進行連接。因為兩面都可以走線,大大降低了布線的難度,因此被廣泛采用。
雙面板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行,如圖所示。這種電路間的“橋梁”稱為導孔。導孔是在PCB板上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,所以雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面),它更適用于比單面板更復雜的電路。
PCB雙面板的制作方法一般由內層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變,不過隨著材料及制程技術(例如:壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善)更趨成熟,所附予多層板的特性則更多樣化。
雙面板的生產比單面板要復雜一些,主要原因有以下兩點:
(1)敷銅板的頂層和底層都要布線。
(2)頂層和底層上的導線要用金屬化過孔連接。
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